荒川化學(xué)錫膏
型號： VAPY；VAPY-F；P293R1；AC240；XFP；TAS LF 219Y；
荒川化學(xué)錫膏產(chǎn)品詳細(xì)介紹
一、VAPY系列
特性：
1.在空氣回焊條件下，與其他競品相比能發(fā)揮出更好性能；
2.具有更寬的制程窗口，回焊條件的自由度更高；
3.優(yōu)良的存儲性能，連續(xù)印刷16H稠度變化不超過10%，且40℃存儲10天后稠度變化不超10%；
4.可進(jìn)行24h連續(xù)印刷生產(chǎn)；
5.可抑制助焊劑的爬焊，飛濺，立碑等問題，降低產(chǎn)品不良。
產(chǎn)品特性一覽表
| 項(xiàng)目 | 特性 | 備注 |
| 焊錫熔點(diǎn)（℃） | 217-219 | Sn3.0Ag0.5Cu |
| 粒徑（um） | 25-38 | IPC4級 |
| 助焊劑比例（wt） | 10.7-12.0 | |
| 稠度（Pa*s） | 160-260（25℃） | 螺旋稠度計 |
| 鹵素含量（%） | 0.03-0.09 | JIS Z 3197 |
| 回焊爐氣體 | 空氣 | 也適用于氮?dú)?/td> |
| 銅板腐蝕 | 無 | JIS Z 3284 |
| 絕緣阻抗（Ω） | 3.0*109-4.0*108 | JIS Z 3284 |
| 使用期限 | 6個月 | 0-10℃存儲 |
二、VAPY-F系列（更適用于微間距）
特點(diǎn)：
在空氣條件下回焊也能發(fā)揮出良好的性能；
擁有較寬的制程窗口，回焊條件下自由度較高；
350um間距QFP或是0603以下的晶片零件等，微間距印刷性能優(yōu)越；
能夠抑制微粉型錫膏在急加熱情況下發(fā)生的濺落或錫球情況，從而降低不良率。
產(chǎn)品特性一覽表
| 項(xiàng)目 | 特性 | 備注 |
| 焊錫熔點(diǎn)（℃） | 217-219 | Sn3.0Ag0.5Cu |
| 粒徑（um） | 15-25 | IPC 5級 |
| 助焊劑比例（wt） | 10.7-11.5 | |
| 稠度（Pa*s） | 180-260（25℃） | 螺旋稠度計 |
| 鹵素含量（%） | 0.03-0.09 | JIS Z 3197 |
| 回焊爐氣體 | 空氣 | 也適用于氮?dú)?/td> |
| 銅板腐蝕 | 無 | JIS Z 3284 |
| 絕緣阻抗（Ω） | 1.0*109-2.5*108 | JIS Z 3284 |
| 使用期限 | 6個月 | 0-10℃存儲 |
三、PSP系列（P293R1）
特性：
在空氣回焊條件下能大幅度減少黏貼晶片下部的錫洞；
運(yùn)用本公司獨(dú)創(chuàng)的松香技術(shù)，與各種封裝樹脂的融合性很好。
產(chǎn)品特性一覽表：
| 項(xiàng)目 | 特性 | 備注 |
| 焊錫熔點(diǎn)（℃） | 217-219 | Sn3.0Ag0.5Cu |
| 粒徑（um） | 25-38 | IPC4級 |
| 助焊劑比例（wt） | 10.5-10.9 | |
| 稠度（Pa*s） | 170-230（25℃） | 螺旋稠度計 |
| 鹵素含量（%） | 0.06-0.10 | JIS Z 3197 |
| 回焊爐氣體 | 空氣 | 也適用于氮?dú)?/td> |
| 銅板腐蝕 | 無 | JIS Z 3284 |
| 絕緣阻抗（Ω） | ≥1.0*108 | JIS Z 3284 |
| 電漂移測試 | 無 | |
| 使用期限 | 4個月 | 0-10℃存儲 |
四、AC240系列
特性：
連續(xù)使用性能優(yōu)越；
在氮?dú)饣睾赶?，錫球基本不會產(chǎn)生，能獲得良好的可焊性能；
基本不會發(fā)生助焊劑殘渣爆裂的情況，可靠性很高。
車載部品用，無鉛產(chǎn)品，可靠性非常高。
產(chǎn)品特性一覽表
| 項(xiàng)目 | 特性 | 備注 |
| 焊錫熔點(diǎn)（℃） | 217-219 | Sn-Ag-Cu |
| 粒徑（um） | 25-38 | |
| 稠度（Pa*s） | 170-240（25℃） | 螺旋稠度計 |
| 觸變性 | 0.58-0.65 | 螺旋稠度計 |
| 鹵素含量（%） | 0 | JIS Z 3197 |
| 絕緣阻抗（Ω） | ≥1.0*108 | JIS Z 3284 |
| 電漂移測試 | 無 | 85℃，85% |
五、XPF系列
特性：
無鹵素?zé)o鉛錫膏；
連續(xù)印刷（24H以上）后的稠度變化小，能夠發(fā)揮出優(yōu)秀的印刷性能；
優(yōu)越的絕緣性能，確保高可靠性；
空氣回焊或使用第5級粉末的錫膏也能發(fā)揮出優(yōu)秀的潤濕性；
能夠抑制助焊劑的飛濺情況。
產(chǎn)品特性一覽表
| 項(xiàng)目 | 特性 | 備注 |
| 粒徑（um） | IPC 4-5級 | |
| 助焊劑比例（wt） | 10.7-11.4 | |
| 鹵素含量（%） | 0 | JIS Z 3197 |
| 銅板腐蝕 | 無 | JIS Z 3284 |
| 絕緣阻抗（Ω） | ≥1.0*108 | 85℃，85RH，168h |
| 電漂移 | 無 | 85℃，85RH，1000h |
| 錫膏稠度（Pa*s） | 180-260 |
六、TAS LF 219Y系列
特性：
預(yù)涂用無鉛錫膏；
較少的錫膏也能夠均勻的擴(kuò)散在焊點(diǎn)上；
優(yōu)秀的潤濕擴(kuò)散能力。
特性一覽表
| 項(xiàng)目 | 特性 | 備注 |
| 粒徑（um） | 2-10 | |
| 助焊劑比例（wt） | 25.0 | |
| 鹵素含量（%） | 0.1-0.2 | JIS Z 3197 |
| 焊錫熔點(diǎn)（℃） | 217-219 | Sn-Ag-Cu |
| 錫膏稠度（Pa*s） | 180-260 |
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